商品内容：
●発 刊：２００６年７月３１日
☆『熱』『ガス』『収縮』『リワーク』『静電気』への対応！
☆粘着・剥離メカニズムから信頼性評価までを網羅する！
【執筆者 敬称略】
接着コンサルタント 地畑 健吉
技術コンサルタント 鎌形 一夫
積水化学工業(株) 福井 弘司
山形大学 浦濱 圭彬
早稲田大学 山崎 義弘
岐阜大学 かせ村 知之
日東電工（株） 河辺 雅義
横河アナリティカルシステムズ(株) 中村 貞夫
ソニー(株) 池田 修
住友化学(株) 竹厚 流
東亞合成(株) 神谷 大介
ビッグテクノス(株) 平尾 親臣
信越化学工業(株) 青木 俊司
東レ･ダウコーニング・シリコーン(株) 中村 昭宏
(株)デンギケン 杉本 榮一
リンテック(株) 高橋 和弘
三井化学(株) 才本 芳久
積水化学工業(株) 大山 康彦
古河電気工業（株） 加納 義久
大日本インキ化学工業（株） 山田 昭洋
大日本インキ化学工業（株） 田邊 弘介
サイデン化学(株) 小田 純久
(株)サンエー化研 山本 明広
リンテック(株) 今 和弘
リンテック(株) 永元 公市
東洋インキ製造(株) 高森 公二郎
【目 次】
第１章 粘着剤の物性と硬化・剥離メカニズム
第１節 粘着剤の概要
１．粘着剤とは
２．粘着剤の性質
2-1 粘着剤が付く理由と剥がすことができる理由
2-2 粘着剤にはどのような特性があるのか
2-3 粘着剤の特性はどのようなものに影響をうけるか
2-3-1 特性に及ぼすいろいろな条件
2-3-2 界面化学から見た影響
2-3-3 粘弾性体としての影響
３．粘着財の種類
3-1 粘着剤はどのような構成からできているか
3-1-1 構成しいる高分子からの分類
3-1-2 形態による分類
3-1-3 用途による分類
3-2 どのような粘着剤があって、どのような特徴を持っているのか
3-2-1 溶剤型粘着剤
3-2-2 水性型粘着剤
3-2-3 ホットメルト型粘着剤
3-2-4 液状硬化型粘着剤
第２節 粘着剤の設計
１．粘着剤の設計と粘着製品
２．粘着剤の基礎原料と設計の実際
2-1 粘着剤の必須原料はなにか
2-1-1 高分子弾性体
2-1-2 粘着付与剤
2-1-3 粘着調整剤 〜架橋剤〜
2-1-4 粘着改良剤
2-1-5 充填剤、その他添加剤
2-2 粘着剤のいろいろな配合例
2-2-1 アクリル系溶剤型粘着剤
2-2-2 ゴム系溶剤型粘着剤
2-2-3 シリコーン系溶剤型粘着剤
2-2-4 アクリル系エマルジョン型粘着剤
2-2-5 水溶性粘着剤
2-2-6 ホットメルト型粘着剤
2-2-7 液状硬化型粘着剤
第３節 架橋反応・架橋剤
１．粘着剤の架橋反応
1-1 粘着剤の種類
1-2 物理的架橋
1-2-1 ゴム系粘着剤の場合
1-2-2 アクリル系粘着剤の場合
1-3 化学的架橋と架橋剤
1-3-1 ゴム系粘着剤の場合
1-3-2 アクリル系粘着剤の場合
1-3-3 その他の粘着剤の場合
２．架橋と物性
３．架橋型粘着剤
４．架橋剤の特許
4-1 出題傾向
4-2 古くて新しい特許
第４節 レオロジー
１．粘着剤の粘弾性挙動
２．粘着剤物性の測定法
３．タック
3-1 測定
3-1-1 ボールタック測定法
3-1-2 プローブタック測定法
3-1-3 その他の測定法
3-2 保持力
第５節 (無溶剤)ＵＶ後硬化形粘接着剤の硬化挙動と特性
１．光硬化形粘接着剤の材料構成
２．硬化挙動
2-1 光カチオン硬化前後の粘弾性変化
2-2 光カチオン硬化の暗反応速度
３．接着特性
3-1 貼り合わせ方法
3-2 接合力
第６節 界面とバルク
１．粘着テープ
２．接着と粘着
2-1 接着剤
2-2 接着と粘着
３．界面とバルク
3-1寄与因子
3-2 粘着剤バルク
3-3 接着界面
４．実用特性
第７節 剥離メカニズム
１．粘着剤の力学物性・粘着テープの力学特性
1-1 粘着剤の力学物性
1-2 剥離における力学特性とその評価
1-2-1 タック（瞬間接着力）
1-2-2 保持力（せん断力に対する流動特性）
1-2-3 粘着力（剥離力）
２．粘着テープ剥離過程の物理的メカニズム
2-1 剥離時の応力分布
2-2 弾性論・流体力学に基づく理論
３．剥離中に変形した粘着剤による形態形成の重要性
3-1 タック測定における形態形成
3-2 粘着力測定における形態形成
第２章 粘着剤の各種評価と試験法
第１節 評価・試験方法
１．粘着剤と粘着製品の試験方法 〜どのような試験をすればよいか〜
1-1 粘着力の評価
1-1 タックの評価
1-1 保持力の評価
1-1 巻き戻し力
1-1 はく離性およびはく離力
２．粘着製品の実用評価 〜粘着製品の評価は実用評価が最善か〜
３．代用特性試験の実例
3-1 反発性試験
3-1-1 局面保持力
3-1-2 折り曲げ試験
3-2 耐久性試験
3-2-1 捻り保持力
3-2-2 定荷重保持力
3-2-3 水平保持力
第２節 ぬれ性評価
１．ぬれの熱力学
２．表面張力と界面張力
３．ぬれの臨界表面張力
４．固体の表面張力の評価法
4-1 接触角測定による評価法
4-2 液体表面張力の外挿による評価法
５．粘着カヘぬれ性の影響
第３節 粘着メカニズムと表面・界面の分析
１．粘着特性と粘着力発現過程
1-1 第1ステップ：貼り合わせ過程
1-2 第2ステップ：界面科学過程
1-3 第3ステップ：剥離過程
２．粘着理論の歴史と現状
３．表面・界面分析による粘着メカニズムの考察
3-1 相互作用と拡散の検証：金属被着体界面とポリマー界面
3-2 界面接着力因子の検証：プラズマにて表面改質した粘着剤の粘着特性と表面・界面分析
第４節 昇温熱分解ＧＣ／ＭＳおよびＧＣ／ＡＥＤによる粘着剤の分析
１．昇温プログラム可能な熱分解装置
２．原子発光検出器
３．粘着剤分析への応用
第５節 半導体デバイスの環境および耐久性評価法
１．ゴム部品からの硫化ガスの影響
２．基板から発生する塩素ガスの影響
３．環境ガスによる電気部品のコロージョン
４．半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法
５．半導体デバイスの加速寿命試験
第３章 粘着剤の材料・種類と応用展開
第１節 粘着剤用アクリル樹脂
１．ポリマー組成
２．分子量、分子量分布
３．ポリマーブレンド
第２節 (高耐水性)アクリル系エマルション型粘着剤
第３節 スクリーン印刷用アクリル系粘着剤
１．スクリーン印刷用粘着剤の要求特性と問題点
1-1 粘度特性
1-2 レベリング性・消泡性
1-3 チクソ性（チクソトロピック性、揺変性）
1-4 乾燥性
1-5 固形分
２．スクリーン印刷用アクリル粘着剤の種類と特徴
2-1 水系粘着剤
2-2 溶剤系粘着剤
2-3 ＵＶ系粘着剤
４．今後の展開
4-1 特殊な使用条件での粘着物性向上
4-2 環境への対応
第４節 シリコーン粘着剤
１．トルエン非含有型シリコーン粘着剤
２．対シリコーンゴム粘着用シリコーン粘着剤
３．高耐熱型シリコーン粘着剤
４．微粘着型シリコーン粘着剤
５．シリコーン粘着剤の熱劣化
６．シリコーン粘着剤からの発生ガス
７．シリコーン粘着剤から被着体への残留シロキサン
第５節 付加型シリコーン粘着剤
１．付加型シリコーン粘着剤の構成
２．付加型シリコーン粘着剤の硬化メカニズム
３．付加型シリコーン粘着剤の特性
４．付加型シリコーン粘着剤の関連製品
4-1 シリコーン粘着剤用剥離剤
4-2 カラーペースト
4-3 プライマー
4-4 ポットライフ延長剤
5.付加型シリコーン粘着剤の最近の動向
第６節 ＵＶ硬化型マレイミド系粘着剤
１．マレイミドの光反応
２．マレイミドを利用したＵＶ硬化型粘着剤
第７節 液晶ポリマーフィルム粘着テープの電子機器・デバイスへの応用
第４章 半導体用粘着剤・テープの開発と評価
第１節 電子デバイス・半導体用粘・接着テープ
１．ＩＣパッケージ生産プロセスと粘着テープ
２．半導体用粘着テープ
2-1 半導体用粘着テープの形態
2-2 半導体用粘着テープの粘着剤
３．ＢＧテープ
3-1 ＵＶ硬化型ＢＧテープ
3-2 応力緩和型ＢＧテープ
3-3 耐熱ＢＧテープ
3-4 ＤＢＧ(Dicing Before Grinding)プロセス
3-4-1 ＤＢＧプロセス
3-4-2 ＤＢＧ用ＢＧテープ
４．ダイシングテープ
4-1 ＵＶ硬化型ダイシングテープ
4-2 薄型ウェハ用ダイシングテープ
4-3 パッケージ用ダイシングテープ
５．半導体製造プロセス用粘接着テープ
第２節 半導体ウェハ面保護用粘着テープ
１．半導体ウェハ面保護用粘着テープの構成
1-1 基材フィルム
1-2 粘着剤
1-3 セパレータ
２．半導体ウェハ面保護用粘着テープの使用方法
３．半導体ウェハ面保護用粘着テープの使用工程での諸特性
3-1 半導体ウェハ面保護用粘着テープの貼り付け工程
3-2 半導体ウェハの研削工程
3-3 半導体ウェハ面保護用粘着テープの剥離工程
４．ウェハ表面保護テープからの転写物について
５．新規プロセスに対応したウェハ表面保護テープ
5-1 耐熱粘着剤の開発
5-2 その他の耐熱プロセス
第３節 極薄半導体ウェハ加工用自己剥離型粘着テープ
１．自己剥離粘着剤
２．半導体ウェハ極薄化プロセスへの応用
2-1 半導体ウェハ極薄研削用テープ
2-2 ガラス板によるウェハサポートシステム
３．ダイシング・ボンディングプロセスへの応用
3-1 極薄ウェハ用ダイシングテープ
3-2 ＵＶニードルレスピックアップシステム
第４節 半導体製造用UV硬化型粘着テープの評価・解析法
１．半導体製造プロセスと使用される粘着テープの経緯
２．UV硬化型粘着剤の組成、配合と塗工・乾燥時の注意点
３．UV硬化型粘着剤における粘着特性の制御と評価・解析法
第５章 ディスプレイ（ＦＰＤ）関連粘着剤・テープの開発と高機能化
第１節 ＬＣＤ周辺部材用両面粘着テープ
１．携帯電話に使用される粘着テープ
２．携帯電話用両面粘着テープの要求特性と品揃え
３．スクリーンパネル接合用両面粘着テープの開発技術
3-1 固有振動数の測定と粘弾性解析による粘着剤の設計
3-2 スクリーンパネル接合用両面粘着テープ
3-3 評価技術
４．バックライト接合用両面粘着テープの開発技術
4-1 透明性と遮光性
4-2 反射性
4-3 ガラス割れ対策とリワーク性
4-4 信頼性評価
4-5 加工適性
第２節 偏光板・位相差板用粘着剤
１．偏光板用粘着剤の要求性能
1-1 耐久性
1-2 光学適正
1-3 加工性
1-4 リワーク性
２．粘着剤の設計
2-1 分子量
2-2 組成
2-3 架橋剤
2-4 シランカップリング剤
３．偏光板の加工
3-1 水分の影響
3-2 偏光板の影響
４．ムラの改善
4-1 ムラの評価方法
4-2 偏光板の収縮とムラ
4-3 粘着剤の流動性とムラ
4-3-1 架橋密度
4-3-2 架橋剤の柔軟性
4-3-3 シランカップリング剤の選択
4-3-4 低分子量物質の添加
５．複屈折とムラ
６．機能性材料への対応
6-1 ワイドビューフィルム（ＷＶ）
6-2 シクロオレフィン系フィルム
第３節 ＦＰＤ光学フィルム用表面保護フィルム
１．「ＰＡＣタイプ」
２．「サニテクトタイプ」
３．「ＳＡＴタイプ」
第４節 ＬＣＤ関連粘着テープ
１．ＬＣＤの表示モード
２．偏光フィルムの特徴
2-1 偏光フィルムの構成
2-2 偏光フィルム用粘着剤
2-3 偏光フィルム用リリースライナー
３．偏光フィルム用粘着剤の設計要因
3-1 アクリル共重合体
3-2 架橋剤および添加剤
４．偏光フィルム用粘着剤の特性
4-1 耐久性能
4-2 光漏れ性の抑制
4-3 リワーク性
4-4 新規粘着剤の開発
５．今後の展望
第５節 帯電防止粘着剤
１．帯電防止粘着剤が必要とされる理由について
２．剥離帯電とは？
３．出願特許から見た技術トレンド
４．帯電防止粘着剤の帯電防止性能
4-1 帯電防止の機構
4-2 イオン化合物と帯電防止性能
4-3 湿度依存性と帯電防止性能
4-4 プロテクト用粘着剤の一般物性
５．今後の展開
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