商品内容：
●発刊：平成１８年４月
★ＦＰＤ・ノートパソコン・携帯電話・ピックアップ・デジカメ・ゲーム機等への採用急増！
★フレックスリジッド〜優れた“屈曲性”“耐折性”実現のためにプロセス・材料からのアプローチ
【執筆者 敬称略】
日本メクトロン(株) 松本 博文 氏
(株)フジクラ 桜井 洋文 氏
(株)ノース 大沢 健治 氏
金沢大学 岩森 暁 氏
(株)クラレ 砂本 辰也 氏
住友化学(株) 岡本 敏 氏
帝人デュポンフィルム(株) 吉田 哲男 氏
京セラケミカル(株) 前川 智 氏
利昌工業(株) 狩場 力 氏
信越化学工業(株) 天野 正 氏
京セラケミカル(株) 前澤 英樹 氏
日本ポリテック(株) 和田 哲夫 氏
旭化成エレクトロニクス(株) 外村 正一郎 氏
東都化学工業(株) 中野 常朝 氏
【目 次】
第１章 フレキシブル基板の構造、特性と各種高機能化への対応
第１節 フレキシブルプリント配線版における高精細化と高機能化への対応
はじめに
１.ＦＰＣの高精細化
1-1．高精細ＦＰＣの技術指標(ベンチマーク)
２．高精細／超高精細ＦＰＣの技術開発
2-1．片面微細ＦＰＣの技術開発
2-1-1．片面微細ＦＰＣへの技術要求とその対応
2-1-2．修正サブトラクティブ法による片面微細ＦＰＣ形成技術
(1)微細導体性状の要求仕様
(2)露光方式の最適化
(3)レジスト現象・エッチング・レジスト剥離条件の最適化
(4)材料の最適化
2-1-3．アディティブ法による片面微細ＦＰＣ
３．両面微細ＦＰＣ技術開発
3-1．両面微細ＦＰＣへの技術要求とその対応
3-2．水平(垂直)連続めっき技術による微細化技術開発
3-3．レーザービア加工による微細化技術開発
3-3-1．レーザービア加工法の種類
3-3-2．第2、第3世代タイプの両面微細ＦＰＣ技術開発
3-3-3.ＦＰＣの超高精細化
４．ＦＰＣの高機能化
4-1．ＦＰＣの高速化
4-2．ＦＰＣの環境対応
第２節 フレキシブル基板における材料への要求特性
１．CCL；Copper Clad Lamination(銅張積層板)
1-1．構成による分類と特性
1-2．要求特性
1-2-1．ファイン回路形成のためにCCLに要求される特性
1-2-2．高屈曲FPC用CCLに要求される特性
1-2-3．高速伝送用FPCのためにCCLに要求される特性
２．カバーコート材料
2-1．種類と特性
2-2．要求特性
３．接着シート
3-1．種類と特性
3-2．要求特性
3-2-1．粘着タイプ
3-2-2．熱可塑タイプ、熱硬化タイプ
４．補強板
4-1．種類と特性
4-2．要求特性
５．環境対応FPC用材料
5-1．ハロゲンフリー対応材料
5-2．RoHS対応材料
5-3．その他
第３節 携帯電話の軽薄短小化を実現するフレキシブル基板技術
１．ＮＭＢＩの概要および特徴
２．銅−銅接合の信頼性と接続抵抗値
３．配線の微細化
４．薄型化
５．一括積層技術
第２章 フィルム状ベース材料開発と技術動向
第１節 スパッタリングによるポリイミド薄膜、銅薄膜の密着技術
１．ポリイミドフィルム基板上へ形成した銅薄膜
1-1．密着性に及ぼすポリイミドフィルムの化学構造と酸素プラズマ処理
1-2．ポリイミドと銅の化学結合様式
２．銅基板上へ形成したポリイミド薄膜
2-1．モノマーをターゲットとしたスパッタリング
2-2．ポリマーをターゲットとしたスパッタリング
2-3．ポリイミド薄膜のトライボロジー特性
第２節 フレキシブル基板、積層板材料としての液晶ポリマーフィルム開発技術
１．液晶ポリマーとベクスター
２．熱特性と寸法安定性
３．力学特性と粘弾性
４．吸湿性と寸法安定性
５．電気特性と吸湿性
６．耐折性
７．環境適合性(ノンハロゲン、リサイクル性)
８．用途
第３節 液晶ポリマーのフィルム化
１．背景(液晶ポリマー市場、用途)
２．液晶ポリマーのフィルム化(押出、インフレ)
３．液晶ポリマーフィルム新製法(キャストフィルム化)
第４節 ＰＥＮフィルムのＣＣＬへの応用
１．はじめに ＰＥＮフィルム“テオネックス?”の紹介
２．フィルムの開発経緯
３．耐熱フィルムにおけるテオネックス?フィルムの位置付け
４．テオネックス?フィルムの各種特性
５．テオネックス?ＣＣＬの特徴
６．まとめ
第３章 銅張積層板(ＣＣＬ)および周辺材料
第１節 ポリイミドフィルムを使用しないＦＰＣ材料
１．薄さの限界を超える「スーパー極薄フレキ」
従来の半分の厚さにより、優れた屈曲性、耐折性を実現
２．フィルムベースでは実現できない高寸法精度「スーパーフレキ」
リジッド基板同等の寸法精度が得られるフレキシブル銅張板
３．使いやすさと信頼性を追及した「スーパーボンディングシート」
工程の短縮、歩留向上によるトータルコスト低減が可能
４．コスト低減に貢献「スーパー補強板」
厚いポリイミドを使用しない、新しいタイプの補強板
第２節 フレキシブルプリント配線板用補強材(ガラス／エポキシ積層系)
１．補強材の概要
1-1．補強材の使用方法
1-2．補強材への要求特性
２．ガラス繊維基材補強材
2-1．種類と使い分け
2-2．ガラスクロスとガラス不織布
2-3．製品例及び特性
３．耐熱フイルム張りガラス繊維基材補強材
3-1．開発の背景
3-2．種類と特性
第３節 エポキシ樹脂系接着剤の高機能化
１．エポキシ樹脂系接着剤の基本構成と求められる基本特性
２．エポキシ樹脂系接着剤の耐熱性改良
３．エポキシ樹脂系接着剤のハロゲンフリー難燃化
４．今後の課題
第４章 ＦＰＣ用カバーレイ材料
第１節 カバーレイの要求特性とＦＰＣ基板の高性能化
１．カバーレイの構成
２．カバーレイに要求される特性
３．ＦＰＣ基板の高性能化
3-1．ＦＰＣ基板の絶縁信頼性(耐マイグレーション性)の向上
3-2．ＦＰＣ基板の耐屈曲性の向上
第２節 フレキシブルプリント配線板用ソルダレジストインキ
１．写真現像型ソルダレジストインキ
２．高柔軟写真現像型ソルダレジストインキ
３．加熱硬化型ソルダレジストインキ
第３節 フレキシブル基板用ドライフィルムレジスト
１．感光性樹脂
1-1．ドライフィルムフォトレジスト(ＤＦＲ)
２．ファインパターン用ＤＦＲ
2-1．フレキシブル基板用ＤＦＲ
2-2．パッケージ基板用ＤＦＲ
３．ダイレクトイメージング用ＤＦＲ
第４節 フレキシブル基板用ポリイミドインク
１．低温硬化可溶性ポリイミドインク
1-1．可溶性ポリイミドインク
1-1-1．耐熱性カバーレイインク
1-1-2．反りが小さいカバーレイインク
1-2．ポリイミドソルダレジストインク
２．ポリアミド酸インク
2-1．耐熱性カバーレイインク
2-2．フォトプロセス材料としてのポリアミド酸インク
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