商品内容：
◆市場規模約２０００億円を超え,なお拡大し続けるポリイミド需要！
◆くっつかない/成形加工しにくい/低温硬化が難しい/無色透明にしにくい
伝播速度が遅い等の欠点を克服し,要求に応える技術を網羅！
●発刊 ： ２００３年１０月末
執筆者紹介（敬称略）
宇部興産（株） 山口 裕章
金沢工業大学 小川 俊夫
豊橋技術科学大学 竹市 力
山形大学 小山 清人
（株）東芝 川門前 善洋
三井化学（株） 玉井 正司
新日鐡化学（株） 古川 信之
住友ベークライト（株） 大東 範行
日立化成工業（株） 佐々木 顕浩
（株）ピーアイ技術研究所 板谷 博
東レ（株） 富川 真佐夫
ロデール・ニッタ（株） 西田 芳和
東京工業大学 柿本 雅明
静岡大学 稲垣 訓宏
大阪府立産業技術総合研究所 浅尾 勝哉
工学院大学 矢ケ﨑 隆義
日立化成工業（株） 井上 文男
日立化成工業（株） 長谷川 清
日立化成工業（株） 坪松 良明
松下電子部品（株） 勝又 雅昭
東洋紡績（株） 栗田 智晴
（独）産業技術総合研究所 板谷 太郎
（独）産業技術総合研究所 ｽﾁｪｰﾀ ｺﾞﾙﾜｶｰﾙ
甲南大学 縄舟 秀美
甲南大学 赤松 謙祐
甲南大学 池田 慎吾
日本電信電話（株） 碓氷 光男
日東電工（株） 宗 和範
日東電工（株） 望月 周
三井化学（株） 塩田 剛史
ＡＳＥＴ 熊井 晃一
セントラル硝子（株） 七井 秀寿
(株)フジクラ 佐久間 健
ＪＳＲ（株） 後藤 幸平
東京工芸大学 松本 利彦
千葉大学 山岡 亞夫
チッソ石油化学（株） 村田 鎮男
山梨大学 宮武 健治
山梨大学 渡辺 政廣
（株）シミズ 山崎 勝義
（株）シミズ 服田 正雄
（株）アルバック 高橋 善和
グンゼ（株） 西浦 直樹
欠点を克服し,次世代のニーズに対応する最新の高機能付与技術！
１．面内熱膨張係数、接着性、熱収縮率等のコントロール！
２．接着性向上へのアプローチ方法！
３．ポリイミドに成形加工性を付与する方法！
４．成形加工に直接結びつくレオロジー特性の重要なポイント！
５．高温・長時間のベーク熱硬化工程を低温かつ短時間化！
６．伝播速度の向上、伝送損失の低減、電装密度を向上させる低誘電率化手法！
７．光学部品における低コスト化・量産性向上を実現する感光性ポリイミド材料！
８．燃料電池の実用化に向けたＰＥＦＣ用新規電解質膜の開発動向！
【目 次】
第１章 ポリイミドの付加価値を上げる！
～耐熱性・加工性・密着性・機械的特性・電気的特性・光学特性～
第１節 ポリイミドフィルムの高付加価値化
[1]ポリイミド樹脂のフィルム化技術
1.ポリイミドフィルムの製造法
2.製膜プロセスとポリイミドフィルムの特性
3.新しいポリイミドフィルム製膜技術
4.ユーピレックス－VT
[2]ポリイミドフィルム／基材の接着性向上
1.接着剤
2.銅とポリイミド
3.銅箔とポリイミドの接着
4.ポリイミドフィルムの構造と接着
5.接着性の改善
[3]多孔性ポリイミドフィルムの作製法
1.低誘電率材料の必要性とポリイミド
2.多孔質化による低誘電率化
[4]ポリイミドのレオロジー特性
1.レオロジー
2.動的粘弾性特性
3.ポリイミドフィルムの成形加工性
4.CAEへの付加価値
第２節 熱硬化性および熱可塑性ポリイミドの高付加価値化
[1]熱硬化促進剤添加型低温硬化ポリイミド
1.低温硬化ポリイミド用の熱硬化促進剤について
2.熱硬化促進剤添加型低温硬化ポリイミドの熱硬化特性
3.熱硬化促進剤添加型低温硬化ポリイミドの熱硬化膜の物性評価
[2]熱可塑性ポリイミド
1.ポリイミド樹脂の成形加工性
2.熱可塑性ポリイミドの構造設計
3.熱可塑性ポリイミド AURUM
4.高結晶熱可塑性ポリイミド SuperAURUM
[3]熱可塑性ポリ（イミド-シロキサン）
1.両末端官能性シロキサンの合成方法
2.合成方法 基本特性 相構造 表面特性、TGA，DMA
3.ポリ(イミド－シロキサン)の基本特性
4.ポリ(イミド－シロキサン)の密着特性、接着特性
[4]熱可塑性ポリイミド/エポキシ樹脂のブレンド系樹脂開発
1.シロキサン変性ポリイミドの一段合成法
2.シロキサン変性ポリイミド／熱硬化性樹脂ハイブリッド
第３節 感光性ポリイミドの高感度化
[1]低ウエハ応力ｉ線対応感光性ポリイミド
1.ベースポリマーの設計
2.HD-LSXBの物性
3.HD-LSXBのパターン化プロセスとパターン性
[2]ポジ型感光性ブロック共重合ポリイミド
1.何故、ブロック共重合ポリイミドか
2.ポジ型感光性ポリイミド
3.ポジ型ブロック共重合ポリイミド
[3]ポジ型感光性ポリイミドの開発と高性能化
1.ポジ型感光性ポリイミドとその用途
2.ポジ型感光性ポリイミドのベースポリマーの開発
3.ポジ型感光性ポリイミドのシリコン基板との接着性向上
4.封止樹脂との接着性
5.金属との接着
6.耐薬品性とガラス転位温度
第４節 複合化・複合材料・表面改質によるポリイミドの高付加価値化
[1]ポリイミド材料を用いた複合化
1.高速気流中衝撃法におけるポリイミド－シリカ複合化技術
2.超音波を用いたポリイミドワニスコーティング技術
[2]ポリイミド－シリカ複合材料の作製と特性
1.N，N－ジメチルアセトアミド（DMAｃ）を
溶媒として用いるポリイミド－シリカ複合体フィルムの作製
2.メタノールを溶媒として用いるポリイミド－シリカ複合体フィルムの作製
3.ポリイミド－シリカ複合材料の特性
[3]プラズマグラフト法を利用したポリイミド表面改質
1.ポリイミドフィルム表面でのラジカル形成
2.表面グラフト重合法
3.カップリング法
[4]ナノ・ミクロポリイミド微粒子の調整と表面改質
1.ポリイミド微粒子
2.ポリイミド微粒子の表面改質
[5]ポリエーテルイミド樹脂の高機能化
1.ポリエーテルイミド樹脂の薄膜付与による機能化
2.ポリエーテルイミド樹脂へのイオンビームミキシング法による
Ti及びTiO2薄膜の付与と薄膜付与による高機能化
第２章 エレクトロニクスへの応用
～エレクトロニクス実装・光学・ディスプレイ・コーティング・燃料電池 等～
第１節 実装・回路・配線
[1]ポリイミドフィルムを用いたCSP用基板の開発
1.基本設計および開発仕様
2.結果および検討
3.開発基板およびその特性
[2]ポリイミドフィルムを用いた次世代ALIVH基板の開発
1.ALIVH基板の概要
2.ポリイミドフィルムを用いたALIVH-FB基板の構成と特徴
3.ALIVH-FB基板の製造プロセス
4.応用例
5.半導体ベアチップ実装信頼性
6.将来展開
[3]無接着剤型銅張積層板の開発とFPCへの応用
1.無接着剤型CCL（二層CCL）の製造方法と構成
2.無接着剤型FPC「バイロフレックスTM」の諸特性
・寸法精度（熱寸法精度、吸湿寸法精度）
・絶縁信頼性
[4]次世代集積回路用感光性ポリイミドの開発
1.ブロック共重合法によるポリイミドの合成と特徴
2.光露光技術
3.微細パターン転写法技術
[5]銅ナノ粒子分散ポリイミド薄膜の作製および銅配線のナノスケール接合
1.ポリイミド樹脂の表面改質および銅（Ⅱ）イオンの吸着
2.銅ナノ粒子分散ポリイミド樹脂薄膜の作製および銅めっき皮膜との吸着強度
第２節 光導波路・光スイッチ
[1]ポリイミド光導波路フィルムを用いたOE-COF実装技術
1.OE-COF実装技術の特徴と課題
2.機械的強度の高いOE-COF実装構造
3.低損失光結合構造
[2]光導波路用感光性ポリイミドの開発
1.感光性ポリイミド光導波路の特徴
2.感光性ポリイミド材料
3.感光性ポリイミド光導波路
4.今後の技術課題と展望
[3]フィルム成形法によるポリイミド光導波路作製技術
1.フィルム転写法を用いた微細成形加工技術
2.光導波路への応用
[4]ポリイミド光導波路フィルム積層プロセス
1.光電気複合実装基板
2.フィルム積層方式による光電気複合実装基板の試作
[5]フッ素化ポリイミド光導波路の作製技術
1.FPI材料特性
2.FPI-PLCの作製プロセス
3.FPI-PLCの光学特性
4.FPIファイバアレイ
[6]フッ素化ポリイミド熱光学効果光スイッチ
1.動作原理
2.素子設計
3.1×2型光スイッチ
4.2×2型光スイッチ
5.1×N型光スイッチ・N×N型光スイッチ
第３節 低誘電率化
[1]ポリイミドの低誘電率化
1.低誘電率材料の必要性
2.低誘電率化設計の基本的な考え方と化学構造の関係
3.低誘電率化の機能設計の具体例
[2]無色透明な耐熱低誘電率材料 －脂環式ポリイミド－
1.ポリイミドの着色の起源と光透過性
2.ポリイミドの屈折率と、屈折率から見積もった誘電率
[3]ナノポア構造による感光性ポリイミドの低誘電率化
1.ポリアミド酸の合成
2.感光性の付与の機構
3.ナノポア形成の方法
4.ポーラス化による誘電率の変化
5.熱発泡性架橋剤を用いた感光性ポリイミド前駆体
第４節 ポリイミド液晶配向膜の作製技術
1．ポリイミド系液晶配向膜
2．液晶配向性の制御
3．電気的性質の制御
4．加工特性の制御
5．高次構造の制御
第５節 燃料電池用高プロトン伝導性ポリイミドの開発
1.プロトン伝導性ポリイミド電解質膜
2.スルホン酸化ポリイミド共重合膜の電解質特性
3.スルホン酸化ポリイミド共重合膜のプロトン伝導特性
第６節 水溶性電着塗料によるポリイミド皮膜の形成と耐熱性の向上
1.電着塗装法
2.エレコートPIの特徴
3.応用が期待される用途例
第７節 ポリイミド蒸着重合膜の形成
1.蒸着重合法
2.ポリイミド薄膜作製例
3.複雑形状表面への均一被膜技術
第８節 導電性ポリイミドベルトの作製とOA機器への応用
1.導電性ポリイミドベルトの作製
2.OA機器分野への応用
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