商品内容：
発刊 ２００８年１月３１日
★ポリマー材料を中心として無数に存在する、材料からのアウトガスをいかに低減するか！
★各種設備における構成材料をどのように選定し、どのように使用するか！
★ＨＤＤ・半導体・ディスプレイなどにおけるトラブル事例と、具体的対策！
【本書のポイント】
【執筆者 敬称略】
ナノテクノロジービジネス推進協議会 柳下 皓男 鹿島建設(株) 武廣 絵里子
新日本空調(株) 高塚 威 富士通(株) 岩坪 竜二
(株)住化分析センター 野中 辰夫 セパレーターシステム工業(株) 山地 信幸
横浜国立大学 石川 雄一 (株)富士通研究所 石川 健治
モメンティブパフォーマンス マテリアルズジャパン合同会社 今井 高史 栗田工業(株) 井田 純一
松下電器産業(株) 川村 賢二 (株)日立ハイテクフィールディング 恒川 助芳
オムロン(株) 森井 真喜人 セイコーエプソン(株) 村上 裕昭
(株)パーキンエルマージャパン 世古 民雄 富士通(株) 佐藤 俊哉
東北大学 庭野 道夫 東京エレクトロン(株) 林 輝幸
(株)大林組 諏訪 好英 リソテックジャパン(株) 関口 淳
(株)住化分析センター 平 敏和 ナガセケムテックス(株) 飯田 隆文
横浜国立大学 羽深 等 船井電機(株) 松井 勉
清水建設(株) 田中 勲 元 (独)国立環境研究所 勝本 正之
【目 次】
第１章 有機物汚染発生メカニズム
■第１節 分子状汚染物質とは（種類と物性）
１．電子機器の信頼性確保・向上に向けた対策
２．アウトガスの基本概念
３．障害事例と分子状汚染物質
■第２節 分子シミュレーションによるウェハ表面への吸着挙動
１．分子シミュレーション手法
２．シリコンウェハおよび吸着分子のモデリング
３．分子シミュレーション例
■第３節 アウトガスの温度，時間による発生条件・発生量
１．はじめに
２．アウトガス分析法
３．アウトガスの発生性状と概念
４．アウトガス発生挙動の解析
第４節 硫黄系ガスによる電子材料の腐食メカニズムと問題
１．硫黄系ガスによる電子材料の腐食メカニズム
２．硫黄系ガスのアウトガスによる腐食事例と対策
第２章 低分子シロキサンと接点障害
■第１節 低分子シロキサンとは
１．低分子シロキサンの分子構造
２．低分子シロキサンの性質
３．低分子シロキサンの由来
■第２節 シロキサンガスによる電気接点障害メカニズムの解析
１．接点障害の歴史
２．電子機器使用部材からの有機系発生ガス
３．電子機器使用部材から発生する有機ガスの摺動接点の接触抵抗への影響
４．有機系アウトガスによる接点障害発生メカニズムの解析
５．２摺動活性面への有機ガスの吸着、重合
■第３節 電気接点のアウトガスによる不具合現象
１．ブラックパウダ
２．ブラウンパウダ
３．シリコン汚染
第３章 測定法・分析法・評価法
■第１節 部品・部材からのアウトガス分析
１．分析方法
２．分析例と評価
■第２節 多重内部反射型赤外吸収分光を用いたウェーハ表面の有機汚染物質測定技術
１．測定原理
２．Si ウェーハ表面分析法
３．性能評価
第４章 クリーンルームにおける化学汚染対策と規格
■第１節 クリーンルーム性能評価関連規格の現状
１．ISO-14644およびJIS B9920の清浄度クラス
２．化学汚染物質に関するクリーンルーム性能規格の現状
■第２節 クリーンルームにおける汚染物質評価と課題
１．AMC, SMCの分類
２．ITRS (International Road Map for Semiconductor) について
３．AMC, SMC測定法の関連規格
４．AMC, SMCの測定法 〜有機物を中心に〜
５．空気中の有機物の基板への付着挙動
６．クリーンルーム空気中の有機物除去について
７．今後の課題 (ミニエンバイロシステムへの対応)
■第３節 シリコン表面有機物汚染における気流流速の影響
１．序論
２．測定方法と条件
３．結果と考察
■第４節 クリーンルーム構成部材からの アウトガス測定・評価および低減対策
１．低アウトガス性部材の開発方針と評価方法
２．ケミカル汚染対策クリーンルーム部材の実例
■第５節 クリーンルーム建設における分子汚染コントロール
１．建設業における分子汚染の概要
２．建築的対策(建材からの放散)
３．設備的対策
４．濃度測定
■第６節 クリーンルームの構成部材の アウトガス評価と室内汚染物質の挙動
１．空調システムの化学汚染物質の除去性能
２．化学汚染対策
第５章 洗浄技術 〜機能性水と有機物汚染除去〜
■第１節 半導体の汚染の基礎と汚れのメカニズム
１．Siウェハ汚染の実体と洗浄溶液に要求される機能
２．汚れの影響とRCA洗浄液ベースの洗浄
３．機能水洗浄の期待
■第２節 半導体プロセス洗浄法とその効果
１．半導体プロセスにおける洗浄について
２．洗浄の方法と原理
■第３節 ウェットプロセスにおける汚染除去
１．はじめに
２．有機物の影響
３．有機物の除去
４．オゾン水による有機物除去
５．オゾン水の製造技術
６．オゾン水の適用
７．その他の機能性水
■第４節 ドライプロセスによる洗浄技術
１．UVおよびUV・オゾン洗浄の特徴
２．UVオゾンによる洗浄原理
３．UVオゾンによる表面処理の主な用途
第６章 HDD・半導体・液晶へのトラブル事例と対策
■第１節 半導体製造プロセスにおける化学汚染不良事例と評価・制御方法
１．化学汚染の評価方法
２．化学汚染による不良事例
３．化学汚染の制御方法
■第２節 シリコンウェーハ表面完全への要求と化学汚染のデバイスへの影響
１．結晶技術レビュー
２．シリコンウェーハ表面完全性への要求
３．化学汚染
■第３節 半導体製造装置における有機物汚染およびその対策
１．半導体製造装置における分子状汚染対策の重要性の変化
２．有機物汚染によるﾃﾞﾊﾞｲｽ・プロセス特性への影響
３．半導体製造装置内におけるｳｪｰﾊ表面への有機物汚染挙動
４．対策
５．今後の課題
■第４節 化学増幅レジストからの露光中に生じるアウトガスの分析
１．QCMモニターによる露光中のレジストの質量変化の観察
２．GC-MSによる露光中のレジストから生じるアウトガスの分析
３．FT-IRによる露光中の脱保護反応の観察
４．実験および結果
■第５節 ディスプレイ用接着剤の低アウトガス化
１．液晶ディスプレイ用接着剤
２．有機ＥＬディスプレイ用接着剤
３．プラズマディスプレイ用接着剤
４．その他のディスプレイ用接着剤
５．接着剤のアウトガス
■第６節 光ヘッド用接着剤からのアウトガスの影響と対策
１．接着剤からのアウトガスの影響
２．光ヘッドの構成とアウトガス
３．光ヘッドのアウトガスの対策と長寿命化対策
■第７節 ハードディスクドライブにおける 有機系アウトガス―背景・種類・考え方
１．有機系アウトガスの観点からみたHDDと部品製造環境
２．有機系アウトガスの信頼性へ及ぼす影響
３．有機系アウトガスコンタミネーションポテンシャル
４．対策の留意点
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